【摘要】：
陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應(yīng)用較為流行的陶瓷打孔切割設(shè)備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產(chǎn)品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區(qū)域極小，特別適合電子元件和半導(dǎo)體元件等尺寸小，密度大的產(chǎn)品的精準(zhǔn)開孔。可實現(xiàn)孔徑
陶瓷制品在生活中的應(yīng)用非常廣泛，根據(jù)用途可分為結(jié)構(gòu)陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷三大類，生活中常見的陶瓷制的各種刀具等均屬于工具陶瓷，而結(jié)構(gòu)陶瓷及功能陶瓷一般主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，一般集成在電子電路中，和普通的工具陶瓷差異較大。
電子行業(yè)常見的陶瓷制品有：氧化鋁陶瓷，氧化鋯陶瓷及氮化硅陶瓷制品等。那么，這些陶瓷制品是如何進(jìn)行切割的呢？小編今天和大家詳細(xì)介紹一下。
陶瓷制品因其具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點被普遍應(yīng)用，但也大大增加陶瓷產(chǎn)品的切割難度。傳統(tǒng)的切割方式是采用金剛石鋸片切割及水刀切割等，但對于3C電子行業(yè)來說，其準(zhǔn)確性，效率，已經(jīng)滿足不了工藝的發(fā)展，因此，許多陶瓷生產(chǎn)廠家引進(jìn)激光切割工藝，運用激光切割機進(jìn)行陶瓷制品的切割，劃線，打孔等。
陶瓷激光切割機具有高功率密度和良好的指向性，是目前應(yīng)用較為流行的陶瓷打孔切割設(shè)備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產(chǎn)品表面，使材料熔化氣化。激光熱影響區(qū)域極小，特別適合電子元件和半導(dǎo)體元件等尺寸小，密度大的產(chǎn)品的精準(zhǔn)開孔。可實現(xiàn)孔徑在0.05~0.2毫米之間，不同的材料厚度與機型功率配置影響孔徑大小。
(1)采用光纖激光器，精度高，速度快，切縫窄，切割面光滑無毛刺。
(2)非接觸式的加工方式，無機械應(yīng)力，對物件表面無劃傷
(3)切縫窄，熱影響區(qū)小，工件局部變形小，無機械變形。
(4)靈活方便，易上手，可加工任意圖形，也可切割管道等異形材料。
推薦機型：陶瓷激光切割機
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